上海上电子元器件回收

以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选型十分必要。2．电子元器件常用可焊性镀层介绍焊接过程是熔化的焊料和被焊接基体金属结晶组织之间通过合金反应，将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金均可以和SnPb、SnAgCu等发生冶金反应生成IMC，从理论上讲，它们均可以作为元器件引脚的可焊性镀层。实际应用中，可焊性镀层可分为以下三类。①可熔镀层：焊接过程中，镀层金属熔化，如纯Sn镀层或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基镀层等。②可溶镀层：焊接过程中。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎您的来电哦！上海上电子元器件回收

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4)耐压：推荐25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐压不大于25V。5)容量：推荐10、22、33、47、68系列。6)材料：推荐NPO、X7R、X5R，其它禁选。7)品牌：推荐YAGEO，其他可选TAIYO（太阳诱电）、MURATA（村田）、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）电感选型电感选型时考虑的因素如下：1)体积大小；2)电感值所在工作频率；3)开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4)线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5)工作电流应降额至额定饱和电流的，额定rms电流；6)交流阻抗(ESR)越小越好；7)Q因子越大越好；8)屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式。9)工作频率和绕组电压不可降额；10)品牌：贴片电感推荐TDK，MURATA(村田),“三礼”（中国台湾）和“SUMIDA”（胜美达，日本）。二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考《GJB/Z35元器件降额准则》。发光二极管：1)发光二极管推荐直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管推荐选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。2)发光二极管推荐有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号推荐，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。3)发光二极管推荐品牌为“亿光”。

1）焊接工艺对元器件耐温的要求电子元器件的耐热性能还包括耐焊接温度。而对于元器件耐焊接温度的要求，则需根据产品的组装工艺来确定，因为不同的焊接工艺对元器件的耐热能力要求是不同的。不同焊接工艺对元器件的耐热能力要求如下：①热风回流焊工艺：要求能在215～230℃温度下，承受至少10个焊接周期的加热。②波峰焊工艺：要求能在260℃温度下持续10s。③气相焊工艺：要求能在215℃下温度持续60s。④红外回流焊工艺：要求能在230℃温度下持续20s。因此在选用元器件时，应遵循与生产单位焊接设备相适应的原则。（2）元器件封装及内部连接工艺要求元器件耐高温性能，除与封装材料有关外，还与其内部连接方式有关。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型元器件，其内部连接用材料通常采用表面组装用的相同焊料，连接工艺也是回流焊工艺，因此也要符合回流焊铅焊接的要求。（3）组装工艺对元器件的特殊耐温要求在电子元器件选用过程中，由于工艺制程原因，对元器件有特殊温度要求时，工艺人员应在选型之初提前与厂家沟通，达成一致意见，并将协商结果加入规格书。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，竭诚为您服务。

镀层金属不熔化，但金属镀层可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解镀层：焊接过程中，镀层既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等镀层。表5电子元器件引脚常用的镀层类型及特点3．可焊性镀层选用要求（1）镀层外观要求要求引脚表面镀层外观清洁，镀层覆盖均匀饱满，无任何可见污染物和锈蚀、裂纹、露底、黑斑、、划痕、烧焦、剥落、变色等缺陷。（2）镀层的材料及厚度要求元器件供应商应提供元器件引脚/端子表面镀层说明和相关测试报告。有铅元器件镀层要求如表6所示。表6有铅元器件镀层要求注：Ag焊料一般不推荐使用，如果必须选用，则应采用真空包装，且使用含银焊料；AgPt在贴片电阻、电容元器件中禁止使用。无铅元器件镀层要求如表7所示。表7无铅元器件镀层要求（3）可焊性要求通孔插装元器件，其引出端的可焊性应符合GB。表面贴装元器件的引线或电极的可焊性镀层如果为SnPb合金，其镀层厚度为5～7µm，镀层中锡含量应在60%～63%，片式元器件电极表面上的缺陷面积应小于电极总面积的5%。耐热性能要求1．温度对电子元器件的影响数据表明，电子元器件的故障率随温度的升高呈指数增加，而电子产品的工作性能和可靠性则与温度的变化成反比。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有想法的可以来电咨询！天津呆滞电子元器件回收处理

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并加入粘结剂制成的，型号中有RS标志。此类电阻器具有在成本低的优势，但其阻值误差相对较大，稳定性差。此类电阻器常用于在早期的电子管收音机中，在现在的电器中应用较为罕见。（这也是老锅为啥只能放个示意图的原因，淘宝上都找不到）薄膜电阻器此类电阻器是采用蒸发的方法，将碳或某些合金镀在瓷管的表面制成的。其中，碳膜电阻器的型号中有RT标志或RTX标志，是电子制作中为常见的电阻器，具有成本低、电压稳定性好的优势，其劣势在于允许的额定功率较小。金属膜电阻器型号有RJ标志，在表面通常涂以红色或棕色漆，具有精度高、热稳定性好的优势，额定功率相同的条件下，金属膜电阻器的体积通常只有碳膜电阻器的二分之一左右。线绕电阻器线绕电阻器是用镍铬或锰铜合金电阻丝绕在绝缘支架上支撑的，在表面通常涂有绝缘漆或耐热釉层，型号中有RX标志。其主要优势是精度高，热稳定性好，可承受较大的功率，劣势在于价格贵，不易得到高阻值。2.电阻器的主要参数电阻器的主要技术参数包括标称阻值、允许偏差和额定功率。标称阻值阻值的基本单位是欧姆，用希腊字母Ω来表示。为适应不同应用场景的具体需求，国家规定了一系列的电阻值作为产品标准。上海上电子元器件回收

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